FX168财经报社(香港)讯 上周六(2月19日)，印度官方发布声明称，政府已收到五家公司的提议，投资建立205亿美元的电子芯片和显示器制造厂。

(截图来源：彭博)

印度电子信息产业技术部(MeitY)指出，接获五件设立半导体厂与显示器厂申请，总投资承诺达205亿美元。与富士康成立合资企业的印度自然资源集团Vedanta、新加坡IGSS Ventures以及ISMC三家公司已经提出总额约136亿美元的投资计划，用于在当地制造能用于5G设备到电动汽车等各类产品的芯片。三家公司已经根据其计划向印度政府申请56亿美元的补贴。

印度电子和信息技术部在一份声明中表示：“尽管在半导体和显示器制造这一新兴领域提交申请的时间很紧，但计划引起良好反响。”

此外，Vedanta和Elest已提议建立一个预计投资67亿美元的显示器制造部门，并向印度官方申请27亿美元的补贴。

《印度快报》报道称，在全球芯片短缺之际，印度政府奖励设置半导体制造厂的行动意义重大，将进一步扶植半导体组装、测试与封装厂的设立，预计2024年印度第一家半导体制造厂将正式启用。

据估计，2026年印度芯片市场规模将达到630亿美元，相比之下2020年为150亿美元。有预测称，全球芯片短缺可能会持续到2023年初，2022年市场需求仍可能会高于长期预期。

2021年12月，印度内阁批准一项100亿美元计划，以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂，从而推动印度进一步打造全球电子产品生产中心，计划包括对参与半导体制造、显示器以及复合半导体、硅光子、传感器、半导体封装与设计等企业提供一连串奖励支持。

以互补式金属氧化物半导体(CMOS)厂为例，若技术为28纳米以下，最高可补助建厂成本50%，若为28纳米以上至45纳米之间，可提供建厂成本40%补贴。

富士康将在印度建立芯片工厂

据《日本经济新闻》报道，2月14日，苹果主要组装商富士康表示，计划与Vedanta合作建立一家芯片工厂，富士康也成为首个响应印度号召、在当地部署芯片生产的大型外国科技制造商。

(截图来源：《日本经济新闻》)

富士康称，两家公司已同意成立一家芯片合资企业，富士康将投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。

Vedanta是印度最大的铝生产商，领先的石油和天然气供应商，Vedanta董事长Anil Agarwal将担任合资公司的董事长。

富士康在一份声明中称：“该合资公司将支持印度总理莫迪的愿景，即在印度创建半导体制造生态系统。”

知情人士透露，该芯片项目的进展，还将取决于印度中央政府和邦政府的补贴，以及银行的贷款。

富士康董事长刘扬伟认为，芯片开发是该公司推动电动汽车发展的基础之一。该公司去年收购了台湾芯片制造商旺宏电子在台湾北部城市新竹的芯片工厂，以开发用于汽车的碳化硅芯片。

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